(一)几个电子缩略语：
PCB:印制电路板ODS:臭氧层消耗物质RA:活性焊剂
RMA:中等活性焊剂SMT:表面贴装技术IR:绝缘电阻
SIR:表面绝缘电阻FLUX:助焊剂IC:集成电路
NCF:免洗助焊剂SoldingFlux:助焊剂

(二)简介：
本处所说的助焊剂(SoldingFlux)是指用于印制电路板(PCB)锡焊用的液态助剂。由于先前使用的助焊剂含有大量的松香，所以助焊剂又称松香水，并沿袭至今。
锡焊作业中需要使用助剂，就是因为在印制板表面及液态锡(实为锡铅合金)表面有一层氧化物及其他不利于焊接的物质，这些物质阻止了电路板表面金属同焊锡形成键合并进而阻止了电连接的形成，这就要求助焊剂具有去除氧化物能力。到迄今为止发现的能与氧化物发生反应的物质几乎无一例外的都呈酸性，实际上，所有的商业助焊剂都是以酸作为助焊剂的主体。
松香，一种常温下呈固态的树脂，主要成分是树脂酸，在焊接温度230℃～270℃下具有良好的去除氧化物能力，在冷却至70℃以下时又呈固态，对电路板及焊点金属形成保护层，所以松香在绝大部分助焊剂都是首选材料。由于松香又具有一些缺点：色泽较深、残留物有粘性、发烟量大等，所以通常又不使用原始的松香，而是选用经过改性的衍生物，诸如氢化松香、马来松香、聚合松香、浅色松香等。松香的添加量从1%至35%不等。添加松香量较多的助焊剂，比重较高，色泽较深。
如果所使用的印制电路板存放时间较久或因其他原因致使氧化较为严重，这时单独使用松香已显得助焊力不够，要加入能提高松香活性的活化剂，一般是盐酸或氢溴酸的胺盐。胺的碱性可以把酸的酸性完全中和。这类活化剂虽然能大大提高焊接效果，但是氯或溴所引起的腐蚀和绝缘电阻下降又是致命的缺陷。
近年来发展起来的无卤素(即氯、溴等)助焊剂完全摒弃了传统的活化剂，而代之以另一类安全活化剂——小分子有机酸。这类活化剂单独清除氧化物的能力足以满足焊接要求；同时，在焊接温度下大部分可以升华(即直接由固态变为气态而不经过液态)或汽化，残渣的绝缘电阻很高。经过我公司的实验证明，有十余种有机酸可以在助焊剂中安全使用。
(三)助焊剂的分类：
无机酸焊剂————盐酸、氢氟酸、正磷酸。不用于印制电路板的焊接。
有机酸焊剂(OA)——有机酸的溶液，如油酸、乳酸。
树脂焊剂—————含有天然或合成树脂。
其中树脂型焊剂又可分为：
(1)普通树脂型焊剂(R型)：用无氯溶剂将松香溶解的溶液。
(2)中等活性焊剂(RMA型)：即在R型焊剂中加入了能提高活性的中等活性剂。
(3)活性焊剂(RA型)：即在R型焊剂中加入了能提高活性的活性剂。